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              硅晶圆缺货 涨价不断

              2018-03-19 14:18:01

              受益于人工智能、5G以及物联网的火热持续性发展,近期半导体硅晶圆缺货情况愈演愈烈,其中6英寸硅晶圆供应吃紧,8英寸、12英寸缺货现象也比较严重。因此硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

              据统计,2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸,同比2016年增长21%。2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,同比2016年增长21%。相较于芯片制造行业,硅晶圆行业内的企业出现寡占的竞争格局,其中日本SUMCO、日本信越、台湾环球晶圆德国Siltronic以及韩国LGSiltron等五大企业在2017年中共占90%以上的硅晶圆市场份额。
               
              近年来,随着硅晶圆行业营收与利润的不断上涨,相关企业已经开展了扩产计划。比如日本SUMCO,2017年上半年SUMCO宣布投资3.91亿美元再建新产线,预计产能11万片/月。SUMCO透露,2018年12英寸硅晶圆价格有望回升约20%,预计2019年将持续上涨。

              据业者透露,全球硅晶圆缺货状况将会持续到2021年才会有所缓解。其中,12英寸硅晶圆需求量将更大,主要是因为中国踊跃扩建12英寸晶圆厂,且供给端又受到控制,可全球供应的厂商仅5家,以至于目前市场报价持续上涨。在2018-2021年间,12英寸硅晶圆年复合增长率有望达至5 %-7%,至于8英寸晶圆年复合增长率则约为2%。
               
              2017年,全球12寸硅晶圆市场供给约750万片/月,而市场需求为775万片/月,造成了4%左右的缺口。按照近两年全球硅晶圆出货面积增速来看,估计2018年全球供给为760万片/月左右,需求将增至790万片/月,产生的供应缺口约为5%-6%。

              为保证硅晶圆供货稳定,芯片厂签硅晶圆合约普遍倾向于长期订单(一年以上),供货也首先考虑大厂,因此硅晶圆小厂拿到的订单就越来越少,越来越难生存。另一方面,小厂订单无法保障、硅片需求增加,也会对涨价形成助推。

              随着消费电子以及汽车电子等行业的发展,对200nm的晶圆需求将会持续增加,而3D NAND FLASH高度需求也将带来300nm晶圆的持续消耗。部分业者预估2018年半导体行业年增长速率仍将保持在5%-7%。
              目前,全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求为每月560万片,预计到2020年将增至每月660万片。据不完全统计,2017年以来,中国每月约使用42万片300nm硅片,若算上研发以及测试等,每月需求将高达55万片,市场供不应求。


              本文关键词:晶圆

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